近年来，随着材料与器件的应用在各行各业的拓展，器件材料和器件设计方法都得到了不断改进，更高性能的器件层出不穷，包括：更高频率更小尺寸的电感/电容等，具有更高功率和工作频率的功率器件IGBT GaN-FET以及SiC等；超快速的PRAM RRAM存储器；更高功率更稳定的HEMT HBT射频芯片；用途逐渐广泛的纳米器件CNT 石墨烯 ZnO传感器等。
同时还伴随着更高性能的材料，每种材料都具有一些独特的电气特征，与介电特性和磁导特性等有关。包括：纳米材料先进制成分析；宽禁带电流崩塌分析；绝缘材料表面电阻率和体电阻率分析；低电流(pA)电流波形快速捕获分析；低电流(1nA)与高电阻(1GΩ)分析；磁导率和介电常数分析；载流子浓度以及范得堡电阻；电磁场反射特性和吸收特性分析；液体以及粉末材料分析等。不同材料适用于不同的测试标准与方法，如同轴探头法、平行板法、同轴/波导传输线法、自由空间法和谐振腔法等。
本专题能够帮助您更好地了解各种材料和器件的测试发展现状，解析其中的测试关键问题。