近年来,随着材料与器件的应用在各行各业的拓展,器件材料和器件设计方法都得到了不断改进,更高性能的器件层出不穷,包括:更高频率更小尺寸的电感/电容等,具有更高功率和工作频率的功率器件IGBT GaN-FET以及SiC等;超快速的PRAM RRAM存储器;更高功率更稳定的HEMT HBT射频芯片;用途逐渐广泛的纳米器件CNT 石墨烯 ZnO传感器等。
同时还伴随着更高性能的材料,每种材料都具有一些独特的电气特征,与介电特性和磁导特性等有关。包括:纳米材料先进制成分析;宽禁带电流崩塌分析;绝缘材料表面电阻率和体电阻率分析;低电流(pA)电流波形快速捕获分析;低电流(1nA)与高电阻(1GΩ)分析;磁导率和介电常数分析;载流子浓度以及范得堡电阻;电磁场反射特性和吸收特性分析;液体以及粉末材料分析等。不同材料适用于不同的测试标准与方法,如同轴探头法、平行板法、同轴/波导传输线法、自由空间法和谐振腔法等。
本专题能够帮助您更好地了解各种材料和器件的测试发展现状,解析其中的测试关键问题。